SiC/GaN基半導體器件用Bhadra?系列BHA200型超高溫退火爐
SiC/GaN基半導體器件用Bhadra?系列BHA200型超高溫退火爐
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項?? 目

高溫退火激活爐

功? 能

???用于SiC、GaN等高溫退火活化工藝?

???滿足各種真空、氣氛高溫退火的激活工藝

重要參數

???最大晶圓尺寸：滿足6寸以下晶圓工藝要求?

???最大載片量：50片/批?

???最高加熱溫度：2000℃

裝卸片方式

???立式垂直升降?

???立式真空密封系統



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